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《國際產業》亞馬遜Fire Phone，採用高通、三星、恩智浦晶片
2014/07/25 11:37時報資訊

【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】電子產品維修教學公司iFixit在拆解亞馬遜第一支智慧手機Fire Phone後，證實該款手機採用高通、三星電子與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的晶片。此外，亞馬遜手機在維修與銷售方面，都隱約看得到蘋果的影子。

根據iFixit提出的拆解報告，亞馬遜4.7吋的Fire Phone採用高通2.2GHz四核Snapdragon 800處理器與Adreno 330繪圖處理器、內建2GB RAM，並配備1300萬畫後置相機。此外，其射頻、功率放大器、影音和Wi-Fi晶片都是高通的產品。

亞馬遜Fire Phone採用的三星晶片，包括32GB NAND記憶體晶片、2GB DRAM記憶體晶片，恩智浦則負責供應可用於行動支付的通訊晶片。

iFixit並指出，在打開亞馬遜手機後，發現內部只有一個大大的「Amazon」標誌，卻不見任何行動電信公司的標誌，意味著除了AT&T之外，該款手機最終可能透過更多電信公司銷售。iFixit在官網寫道：亞馬遜似乎從蘋果汲取經驗，並未將AT&T的標誌印製在手機上。

此外，iFixit指出，因為底部螺絲的關係，Fire Phone的結構非常類似於蘋果iPhone 5；模仿iPhone 5比拷貝iPhone 5s要好，因為iPhone 5比較容易維修。

在1～10級的維修難度評分上，iFixit給了Fire Phone第3級，與難以維修而惡名昭彰的蘋果iPhone相當；第10級表示最容易維修。

亞馬遜在上個月開放Fire Phone預購，並將在本周正式上架開賣。

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