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強茂聯貸案簽約充實資金

Mar 17th 2015, 11:00

強茂聯貸案簽約充實資金
2015/03/17 19:00中央社

（中央社記者江明晏台北2015年3月17日電）國內二極體廠強茂今天與第一銀行等9家銀行完成新台幣38.5億元聯貸案簽約，將用以支應強茂償還既有金融負債及充實中期營運資金。

強茂表示，聯貸案由第一銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫擔任擔保品管理銀行，土地銀行及大眾銀行共同主辦，簽約典禮由第一銀行董事長蔡慶年及強茂集團總裁方敏宗、強茂董事長方敏清共同主持。

強茂擁有從上游磊晶圓製造到中游二極體封裝的垂直整合優勢，於國內市占率達4成，全球市占率約5%，在亞洲的小訊號二極體產品中則排名第4，目前於中國大陸無錫、深圳及蘇州等地均有設廠，集團規模穩定成長。

強茂去年下半年起，受惠於智慧型手機、工具機及白色家電產業復甦，且轉投資太陽能事業虧損獲得控制，全年合併營收累計173.5億元，較前年成長26.4%。

聯貸案額度共38.5億元，強茂表示，將用以支應強茂償還既有金融負債及充實中期營運資金，有助改善財務結構暨拓展營收獲利。

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