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美林論壇登場 聚焦物聯網商機 點名看好台灣硬體供應鏈
Mar 17th 2015, 11:50

作者： 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 | 鉅亨網 – 

美林論壇今(17)日盛大在台登場，此次邀請了340位國際投資機構，270位高層來台參加，美林也將帶投資人參訪台灣相關硬體廠商，今年是18年來最盛大一次論壇，共邀請35家半導體廠、15家硬體廠商、27家零組件公司、4家網路業者與3家電信商參加，而今年美林論壇將聚焦在物聯網與穿戴裝置相關商機上，預期物聯網將影響全球經濟表現，美林也點名看好，物聯網市場總值將從今年2.1兆美元成長到2020年的7.1兆美元，可望為台灣相關硬體供應鏈帶來正面的發展。

美林論壇今登場，論壇也邀請到台積電共同執行長劉德音、聯發科財務長顧大微、日月光營運長吳田玉、ARM投資人關系副總Ian Thornton，美光投資關係部副總裁Kipp Bedard、中華電信總經理石木標、華亞科董事長高啟全與F-TPK財務長劉詩亮等人針對議題發表演講。

美林論壇今年主軸放在物聯網與穿戴裝置，點名看好物聯網將影響全球經濟表現，美林預期，物聯網產值估將從今年2.7兆美元，成長到2020年的7.1兆元，將帶動台灣相關硬體與軟體供應商的營運後市表現。

其中半導體的表現特別亮眼，美林看好，物聯網將貢獻半導體未來5-7年約500億美元以上的營收，而台灣半導體供應鏈完整，包含晶圓代工、封測、記憶體、穿戴裝置平台，行動處理器等相關供應商都可望因此受惠。

美林也認為，亞洲產業鏈完整，加上大型的亞洲生產基地聚集在此，將使物聯網市場競爭轉趨激烈，不過也因如此加快物聯網市場的商品化腳步，帶動半導體與零組件相關市場成長。 

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